第一章 IC行業介紹
1.1 IC相關組成部分
1.1.1 存儲器
1.1.2 邏輯電路
1.1.3 微處理器
1.1.4 模擬電路
1.2 IC制造工藝
1.2.1 熱處理工藝
1.2.2 光刻工藝
1.2.3 刻蝕工藝
1.2.4 離子注入工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 清洗
1.3 IC制造相關鏈結構
1.3.1 上游設計環節
1.3.2 中游制造環節
1.3.3 下游封測環節
1.4 IC相關制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chipless模式
第二章 2019-2021年全球IC制造行業運行情況
2.1 全球IC制造業發展概況
2.1.1 IC制造市場運行現狀
2.1.2 全球IC制造競爭格局
2.1.3 全球IC制造工藝發展
2.1.4 全球IC制造企業發展
2.1.5 IC制造部件發展態勢
2.2 全球IC制造業技術專利
2.2.1 全球申請趨勢分析
2.2.2 優先權的國家分析
2.2.3 主要的申請人分析
2.2.4 技全球術區域分析
2.3 全球集成電路產業發展
2.3.1 美國
2.3.2 日本
2.3.3 歐洲
2.3.4 亞太
第三章 2019-2021年中國IC制造發展環境分析
3.1 經濟環境
3.1.1 國際宏觀經濟
3.1.2 國內宏觀經濟
3.1.3 工業運行情況
3.1.4 宏觀經濟展望
3.2 社會環境
3.2.1 人口結構分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消費水平
3.3 投資環境
3.3.1 固定資產投資
3.3.2 社會融資規模
3.3.3 財政收支安排
3.3.4 地方投資計劃
第四章 2019-2021年中國IC制造政策環境分析
4.1 國家政策解讀
4.1.1 產業高質量發展政策
4.1.2 企業所得稅納稅公告
4.1.3 產業質量提的意見
4.1.4 職業技能提升計劃
4.1.5 制造能力提升計劃
4.2 IC行業相關標準分析
4.2.1 IC標準組織
4.2.2 IC國家標準
4.2.3 行業IC標準
4.2.4 團體IC標準
4.2.5 IC標準現狀
4.3 “十四五”IC產業政策
4.3.1 注重工藝制造人才的引進
4.3.2 半導體投資不宜盲目跟風
4.3.3 加大關鍵設備國產化支持
第五章 2019-2021年中國IC制造行業運行情況
5.1 中國IC制造業整體發展概況
5.1.1 IC制造業產業背景
5.1.2 IC制造業發展規律
5.1.3 IC制造業相關特點
5.1.4 IC制造業發展邏輯
5.2 中國IC制造業發展現狀分析
5.2.1 IC制造各環節設備
5.2.2 IC制造業發展現狀
5.2.3 IC制造業銷售規模
5.2.4 IC制造業市場占比
5.2.5 IC制造業未來增量
5.2.6 IC制造業水平對比
5.3 臺灣IC制造行業運行分析
5.3.1 臺灣IC制造發展歷程
5.3.2 臺灣IC制造產業份額
5.3.3 臺灣IC制造產值分布
5.3.4 臺灣重點IC制造公司
5.3.5 臺灣IC產值未來預測
5.4 2019-2021年中國集成電路進出口數據分析
5.4.1 進出口總量數據分析
5.4.2 主要貿易國進出口情況分析
5.4.3 主要省市進出口情況分析
5.5 IC制造業面臨的問題與挑戰
5.5.1 IC制造業面臨問題
5.5.2 IC制造業生態問題
5.5.3 IC制造業發展挑戰
5.6 IC制造業發展的對策與建議
5.6.1 IC制造業發展策略
5.6.2 IC制造業生態對策
5.6.3 IC制造業政策建議
第六章 IC制造產業鏈介紹
6.1.1 IC制造產業鏈整體介紹
6.1.2 上游——原料和設備
6.1.3 中游——制造和封裝
6.1.4 下游——應用市場
6.2 設計市場發展現狀分析
6.2.1 IC設計企業整體運行
6.2.2 IC設計市場規模分析
6.2.3 IC設計公司數量變化
6.2.4 IC設計市場存在問題
6.2.5 IC設計行業機遇分析
6.3 封裝市場發展現狀分析
6.3.1 封裝市場基本概述
6.3.2 半導體封裝歷程
6.3.3 半導體封裝規模
6.3.4 半導體封裝工藝
6.3.5 先進封裝市場運行
6.3.6 封裝市場發展方向
6.4 測試市場發展現狀分析
6.4.1 IC測試內容
6.4.2 IC測試規模
6.4.3 IC測試廠商
6.4.4 IC測試趨勢
第七章 2019-2021年IC制造相關材料市場分析
7.1 IC材料市場整體運行分析
7.1.1 全球IC材料市場發展
7.1.2 中國IC材料市場發展
7.1.3 IC材料市場發展思路
7.1.4 IC材料產業現存問題
7.1.5 IC材料市場發展目標
7.1.6 IC材料產業發展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工藝
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 市場運行情況
7.2.4 硅片產業機遇
7.2.5 硅片產業挑戰
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻膠發展歷程
7.3.2 光刻材料的組成
7.3.3 光刻膠整體市場
7.3.4 光刻膠發展現狀
7.3.5 光刻膠國產化率
7.3.6 光刻膠市場競爭
7.3.7 光刻膠產業特點
7.3.8 光刻膠產業問題
7.3.9 光刻膠提升方面
7.3.10 光刻膠發展建議
7.4 拋光材料
7.4.1 主要拋光材料介紹
7.4.2 拋光材料行業規模
7.4.3 材料市場競爭格局
7.4.4 拋光材料企業介紹
7.4.5 拋光材料市場趨勢
7.5 其他材料市場分析
7.5.1 掩模版
7.5.2 濕化學品
7.5.3 電子氣體
7.5.4 靶材及蒸發材料
7.6 材料市場重大工程建設
7.6.1 IC關鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2 相關材料、工藝及裝備驗證平臺
7.6.3 先進半導體材料在終端領域應用
7.7 材料市場發展對策建議
7.7.1 抓住戰略發展機遇期
7.7.2 布局下一代的IC技術
7.7.3 構建產業技術創新鏈
第八章 2019-2021年IC制造環節設備市場分析
8.1 半導體設備
8.1.1 全球半導體設備規模
8.1.2 中國半導體設備規模
8.1.3 半導體設備國產化率
8.1.4 半導體設備政策支持
8.1.5 半導體設備市場格局
8.1.6 半導體設備主要產商
8.1.7 半導體設備投資分析
8.1.8 半導體設備規模預測
8.2 晶圓制造設備
8.2.1 晶圓制造設備主要類型
8.2.2 晶圓制造設備市場規模
8.2.3 晶圓制造設備競爭格局
8.2.4 設備細分市場分布情況
8.2.5 晶圓制造設備占比分析
8.3 光刻機設備
8.3.1 光刻機發展歷程
8.3.2 光刻機的產業鏈
8.3.3 光刻機設備占比
8.3.4 光刻機市場規模
8.3.5 光刻機市場增量
8.3.6 光刻機競爭格局
8.3.7 光刻機供應市場
8.3.8 光刻機出貨情況
8.4 刻蝕機設備
8.4.1 刻蝕機的主要分類
8.4.2 刻蝕機的市場規模
8.4.3 刻蝕機市場集中度
8.4.4 刻蝕機的國產替代
8.4.5 刻蝕機的規模預測
8.5 硅片制造設備
8.5.1 制造設備簡介
8.5.2 市場廠商分布
8.5.3 主要設備涉及
8.5.4 設備市場規模
8.5.5 設備市場項目
8.6 檢測設備
8.6.1 檢測設備主要分類
8.6.2 檢測設備市場規模
8.6.3 檢測設備市場格局
8.6.4 工藝檢測設備分析
8.6.5 晶圓檢測設備分析
8.6.6 FT測試設備分析
8.7 中國IC設備企業
8.7.1 屹唐半導體科技有限公司
8.7.2 中國電子科技集團有限公司
8.7.3 盛美半導體設備股份有限公司
8.7.4 北方華創科技集團股份有限公司
第九章 2019-2021年晶圓制造廠具體市場分析
9.1 晶圓制造廠市場運行分析
9.1.1 全球晶圓制造產能
9.1.2 全球晶圓廠發開支
9.1.3 中國晶圓廠的建設
9.1.4 晶圓廠的市場招標
9.1.5 晶圓制造產能預測
9.2 晶圓代工廠市場運行分析
9.2.1 全球晶圓代工市場規模
9.2.2 全球晶圓代工企業排名
9.2.3 全球晶圓代工工廠擴產
9.2.4 中國晶圓代工市場規模
9.2.5 中國晶圓代工企業排名
9.2.6 中國晶圓代工工廠建設
9.3 中國晶圓廠生產線分布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圓生產線
9.3.2 8英寸（200mm）晶圓生產線
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圓生產線
9.3.4 化合物半導體晶圓生產線
9.4 晶圓廠建設市場機遇
9.4.1 供給端來看
9.4.2 需求端來看
第十章 2019-2021年IC制造相關技術分析
10.1 IC制造技術指標
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直徑
10.1.4 封裝
10.2 化學機械拋光CMP
10.2.1 化學機械研磨CMP
10.2.2 CMP國產化現狀
10.2.3 CMP國產化協作
10.3 光刻技術
10.3.1 光刻技術耗時
10.3.2 光刻技術內涵
10.3.3 光刻技術工藝
10.4 刻蝕技術
10.4.1 刻蝕技術簡介
10.4.2 主流刻蝕技術
10.4.3 刻蝕技術壁壘
10.5 IC技術發展趨勢
10.5.1 尺寸逐漸變小
10.5.2 新技術和材料
10.5.3 新領域的運用
第十一章 2019-2021年IC制造行業建設項目分析
11.1 精測電子——研發及產業化建設項目
11.1.1 項目概況
11.1.2 項目必要性分析
11.1.3 項目可行性分析
11.1.4 項目投資概算
11.2 利揚芯片——芯片測試產能建設項目
11.2.1 項目概況
11.2.2 項目必要性分析
11.2.3 項目可行性分析
11.2.4 項目投資概算
11.3 深科技——存儲先進封測與模組制造項目
11.3.1 項目基本情況
11.3.2 項目必要性分析
11.3.3 項目可行性分析
11.3.4 項目投資概算
11.4 來爾科技——晶圓制程保護膜產業化建設項目
11.4.1 項目必要性分析
11.4.2 項目投資概算
11.4.3 項目周期進度
11.4.4 審批備案情況
11.5 賽微電子——8英寸MEMS國際代工線建設項目
11.5.1 項目基本情況
11.5.2 項目必要性分析
11.5.3 項目可行性分析
11.5.4 項目投資概算
11.5.5 項目經濟效益
第十二章 2018-2021年國外IC制造重點企業介紹
12.1 英特爾（Intel）
12.1.1 企業發展概況
12.1.2 2019財年企業經營狀況分析
12.1.3 2020財年企業經營狀況分析
12.1.4 2021財年企業經營狀況分析
12.2 三星電子（Samsung Electronics）
12.2.1 企業發展概況
12.2.2 2019年企業經營狀況分析
12.2.3 2020年企業經營狀況分析
12.2.4 2021年企業經營狀況分析
12.3 德州儀器（Texas Instruments）
12.3.1 企業發展概況
12.3.2 2019年企業經營狀況分析
12.3.3 2020年企業經營狀況分析
12.3.4 2021年企業經營狀況分析
12.4 SK海力士（SK hynix）
12.4.1 企業發展概況
12.4.2 2019年海力士經營狀況分析
12.4.3 2020年海力士經營狀況分析
12.4.4 2021年海力士經營狀況分析
12.5 安森美半導體（On Semiconductor）
12.5.1 企業發展概況
12.5.2 2019財年企業經營狀況分析
12.5.3 2020財年企業經營狀況分析
12.5.4 2021財年企業經營狀況分析
第十三章 2018-2021年國內IC制造重點企業介紹
13.1 臺灣積體電路制造公司
13.1.1 企業發展概況
13.1.2 2019年企業經營狀況分析
13.1.3 2020年企業經營狀況分析
13.1.4 2021年企業經營狀況分析
13.2 華潤微電子有限公司
13.2.1 企業發展概況
13.2.2 經營效益分析
13.2.3 業務經營分析
13.2.4 財務狀況分析
13.2.5 核心競爭力分析
13.2.6 公司發展戰略
13.2.7 未來前景展望
13.3 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
13.3.1 企業發展概況
13.3.2 經營效益分析
13.3.3 業務經營分析
13.3.4 財務狀況分析
13.3.5 核心競爭力分析
13.3.6 公司發展戰略
13.3.7 未來前景展望
13.4 中芯國際集成電路制造有限公司
13.4.1 企業發展概況
13.4.2 經營效益分析
13.4.3 業務經營分析
13.4.4 財務狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發展戰略
13.4.7 未來前景展望
13.5 聞泰科技股份有限公司
13.5.1 企業發展概況
13.5.2 經營效益分析
13.5.3 業務經營分析
13.5.4 財務狀況分析
13.5.5 核心競爭力分析
13.5.6 公司發展戰略
13.5.7 未來前景展望
第十四章 2019-2021年IC制造業的投資市場分析
14.1 IC產業投資分析
14.1.1 IC產業投資基金
14.1.2 IC產業投資機會
14.1.3 IC產業投資問題
14.1.4 IC產業投資思考
14.2 IC投資基金介紹
14.2.1 IC投資資金來源
14.2.2 IC投資具體項目
14.2.3 IC投資基金營收
14.2.4 IC投資市場動態
14.3 IC制造投資分析
14.3.1 投資的整體市場
14.3.2 IC制造融資市場
14.3.3 IC制造投資項目
第十五章 2021-2025年IC制造行業趨勢分析
15.1 IC制造業發展的目標與機遇
15.1.1 IC制造業發展目標
15.1.2 IC制造業發展趨勢
15.1.3 IC制造業崛起機遇
15.1.4 IC制造業發展機遇
15.2 中投顧問對2021-2025年中國集成電路制造產業預測分析
15.2.1 2021-2025年中國集成電路制造產業影響因素分析
15.2.2 2021-2025年中國集成電路制造業銷售規模預測
圖表1 晶圓制造流程
圖表2 氧化工藝的用途
圖表3 光刻工藝流程圖
圖表4 光刻工藝流程簡介
圖表5 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表6 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表7 離子注入與擴散工藝比較
圖表8 CVD與PVD工藝比較
圖表9 化學薄膜沉積工藝過程
圖表10 三種CVD工藝對比
圖表11 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表12 IDM模式流程圖
圖表13 2019年全球IC制造產業市場競爭格局分析
圖表14 2020年全球IC制造公司排名情況
圖表15 2021年增長最快的十大IC部件預測
圖表16 2019年IC制造領域檢索關鍵詞列表
圖表17 2000-2019年全球IC制造專利家族計數
圖表18 2019年全球專利家族狀況
圖表19 2019年全球專利按專利權人分類圖
圖表20 2019年IC制造領域全球專利專利權人按國家分布圖
圖表21 2019年IC制造領域全球專利數量區域分布情況
圖表22 2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表23 2016-2020年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表24 2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表25 2016-2020年全部工業增加值及其增長速度
圖表26 2020年主要工業產品產量及其增長速度
圖表27 2019年全國居民人均可支配收入平均數與中位數
圖表28 2020年全國居民人均可支配收入平均數與中位數
圖表29 2019年全國居民人均消費支出及構成
圖表30 2020年全國居民人均消費支出及構成
圖表31 2019年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表32 2019年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表33 2020年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表34 2020年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表35 2020年相關省市重大項目投資計劃
圖表36 2020年相關省市重大項目投資計劃（續一）
圖表37 2020年相關省市重大項目投資計劃（續二）
圖表38 全國集成電路標準化技術委員會單位名單
圖表39 全國集成電路標準化技術委員會單位名單（續一）
圖表40 全國集成電路標準化技術委員會單位名單（續一）
圖表41 IC制造各環節設備對應國內外企業名單
圖表42 2016-2020年中國集成電路制造業銷售額及增長率
圖表43 2020年中國IC制造業市場占比情況
圖表44 2019年全球晶圓代工廠銷售額排名
圖表45 2020年臺灣IC細分產業在全球IC產業占比情況
圖表46 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進出口總額
圖表47 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進出口結構
圖表48 2019-2021年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置貿易逆差規模
圖表49 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口區域分布
圖表50 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口市場集中度（分國家）
圖表51 2020年主要貿易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口市場情況
圖表52 2021年主要貿易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口市場情況
圖表53 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口區域分布
圖表54 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口市場集中度（分國家）
圖表55 2020年主要貿易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口市場情況
圖表56 2021年主要貿易國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口市場情況
圖表57 2019-2020年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口市場集中度（分省市）
圖表58 2020年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口情況
圖表59 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置進口情況
圖表60 2019-2020年中國主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口市場集中度（分省市）
圖表61 2020年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口情況
圖表62 2021年主要省市主要用于制造集成電路或平板顯示器等的機器及裝置出口情況
圖表63 IC制造產業鏈
圖表64 2011-2020年中國IC設計業銷售市場規模分析
圖表65 2015-2020年中國集成電路設計公司數量變化
圖表66 半導體封裝技術的發展歷史
圖表67 2018-2024年全球半導體先進封裝規模及預測
圖表68 半導體封裝工序及特征分析
圖表69 IC測試項目及內容
圖表70 2010-2019年中國IC測試市場規模
圖表71 集成電路測試市場的主要廠商
圖表72 半導體硅片制造工藝簡介
圖表73 直拉單晶制造法
圖表74 不同類型光刻膠的國產化情況
圖表75 不同類型光刻膠的國產化情況
圖表76 中國光刻膠國產化率情況
圖表77 2016-2019年全球拋光墊及拋光液市場規模統計
圖表78 2019年全球CMP拋光液市占率
圖表79 2019年全球CMP拋光墊市占率
圖表80 2020年全球CMP拋光墊市占率
圖表81 2015-2020年全球半導體設備銷售市場規模分析
圖表82 2015-2020年中國半導體設備銷售市場規模分析
圖表83 2019年中國大陸半導體設備國產化率
圖表84 我國半導體產業政策梳理
圖表85 2020年大陸半導體設備市場規模情況
圖表86 2020年全球半導體設備十強
圖表87 晶圓制造廠的典型分區
圖表88 2018-2024年全球半導體晶圓制造設備市場及預測
圖表89 2020年晶圓制造設備細分市場分布情況
圖表90 2018-2024年晶圓制造設備中先進制程占比情況
圖表91 2018-2024年晶圓制造設備中300mm（12英寸）晶圓設備占比情況
圖表92 光刻機產業鏈組成
圖表93 ASML主要供應商介紹
圖表94 ASML主要供應商介紹（續）
圖表95 2020年光刻機出貨量top3
圖表96 2016-2019年全球刻蝕機市場規模分析
圖表97 2019年中國刻蝕機市場規模分析
圖表98 2019年全球刻蝕機市場集中情況
圖表99 2013-2025年全球刻蝕機市場規模預測
圖表100 全球硅片生產廠商集中度
圖表101 硅片制備主要涉及設備
圖表102 2019-2023年我國8英寸半導體硅片單晶爐設備需求及測算
圖表103 2019-2023年我國12英寸半導體硅片單晶爐設備需求及測算
圖表104 2016-2020年中國半導體檢測設備市場規模
圖表105 全球前道量測/檢測設備市場格局
圖表106 2019-2020年全球晶圓產能TOP 5
圖表107 2018-2024年全球半導體晶圓廠資本開支走勢
圖表108 2019年我國晶圓項目狀態
圖表109 2018-2022年全球和中國晶圓產能變化
圖表110 2013-2019年全球晶圓代工市場規模
圖表111 2020年全球前十大晶圓代工廠營收排名
圖表112 2020年中國大陸本土晶圓代工企業排名情況
圖表113 2020年中國大陸在建及規劃晶圓廠情況
圖表114 2020-2021年全球8英寸晶圓制造設備支出情況
圖表115 光刻技術工藝
圖表116 干法刻蝕與濕法刻蝕的主要原理及占比
圖表117 IC制造行業建設項目投資情況
圖表118 芯片測試產能項目具體資金投向
圖表119 存儲先進封裝與模組制造項目投資資金的使用情況
圖表120 晶圓制程保護膜產業化建設項目投資概算
圖表121 晶圓制程保護膜產業化建設項目進度安排
圖表122 MEMS國際代工線建設項目基本情況
圖表123 MEMS國際代工線建設項目投資概算
圖表124 2018-2019財年英特爾綜合收益表
圖表125 2018-2019財年英特爾分部資料
圖表126 2018-2019財年英特爾收入分地區資料
圖表127 2019-2020財年英特爾綜合收益表
圖表128 2019-2020財年英特爾分部資料
圖表129 2019-2020財年英特爾收入分地區資料
圖表130 2020-2021財年英特爾綜合收益表
圖表131 2020-2021財年英特爾分部資料
圖表132 2018-2019年三星電子綜合收益表
圖表133 2018-2019年三星電子分部資料
圖表134 2018-2019年三星電子分地區資料
圖表135 2019-2020年三星電子綜合收益表
圖表136 2019-2020年三星電子分部資料
圖表137 2019-2020年三星電子分地區資料
圖表138 2020-2021年三星電子綜合收益表
圖表139 2020-2021年三星電子分部資料
圖表140 2018-2019年德州儀器綜合收益表
圖表141 2018-2019年德州儀器分部資料
圖表142 2018-2019年德州儀器收入分地區資料
圖表143 2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表144 2019-2020年德州儀器分部資料
圖表145 2019-2020年德州儀器收入分地區資料
圖表146 2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表147 2020-2021年德州儀器分部資料
圖表148 2020-2021年德州儀器收入分地區資料
圖表149 2018-2019年海力士綜合收益表
圖表150 2018-2019年海力士分產品資料
圖表151 2018-2019年海力士收入分地區資料
圖表152 2019-2020年海力士綜合收益表
圖表153 2019-2020年海力士分產品資料
圖表154 2019-2020年海力士收入分地區資料
圖表155 2020-2021年海力士綜合收益表
圖表156 2018-2019財年安森美半導體綜合收益表
圖表157 2018-2019財年安森美半導體分部資料
圖表158 2018-2019財年安森美半導體收入分地區資料
圖表159 2019-2020財年安森美半導體綜合收益表
圖表160 2019-2020財年安森美半導體分部資料
圖表161 2019-2020財年安森美半導體收入分地區資料
圖表162 2020-2021財年安森美半導體綜合收益表
圖表163 2020-2021財年安森美半導體分部資料
圖表164 2020-2021財年安森美半導體收入分地區資料
圖表165 2018-2019年臺積電綜合收益表
圖表166 2018-2019年臺積電收入分產品資料
圖表167 2018-2019年臺積電收入分地區資料
圖表168 2019-2020年臺積電綜合收益表
圖表169 2019-2020年臺積電收入分產品資料
圖表170 2019-2020年臺積電收入分地區資料
圖表171 2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表172 2020-2021年臺積電收入分產品資料
圖表173 2020-2021年臺積電收入分地區資料
圖表174 2018-2021年華潤微電子有限公司總資產及凈資產規模
圖表175 2018-2021年華潤微電子有限公司營業收入及增速
圖表176 2018-2021年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表177 2020年華潤微電子有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表178 2018-2021年華潤微電子有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表179 2018-2021年華潤微電子有限公司凈資產收益率
圖表180 2018-2021年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表181 2018-2021年華潤微電子有限公司資產負債率水平
圖表182 2018-2021年華潤微電子有限公司運營能力指標
圖表183 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表184 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業收入及增速
圖表185 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈利潤及增速
圖表186 2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表187 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表188 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈資產收益率
圖表189 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司短期償債能力指標
圖表190 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司資產負債率水平
圖表191 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司運營能力指標
圖表192 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規模
圖表193 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入及增速
圖表194 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表195 2020年中芯國際集成電路制造有限公司主營業務分行業、產品
圖表196 2020年中芯國際集成電路制造有限公司主營業務分地區
圖表197 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表198 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
圖表199 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表200 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
圖表201 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表202 2018-2021年聞泰科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表203 2018-2021年聞泰科技股份有限公司營業收入及增速
圖表204 2018-2021年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表205 2020年聞泰科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表206 2018-2021年聞泰科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表207 2018-2021年聞泰科技股份有限公司凈資產收益率
圖表208 2018-2021年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表209 2018-2021年聞泰科技股份有限公司資產負債率水平
圖表210 2018-2021年聞泰科技股份有限公司運營能力指標
圖表211 2020年大基金投資項目
圖表212 中投顧問對2021-2025年中國集成電路制造業銷售規模預測
集成電路制造，即IC制造。集成電路制造產業鏈的上游企業為中游制造廠商提供生產所需的一切原材料、設備以及線路設計，中游企業負責半導體晶圓的加工制造和封裝測試，下游則涉及產品的最終應用。
在市場規模方面。2020年，中國集成電路產業銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設計業銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%；制造業銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%；封裝測試業銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。2021年1-6月，中國集成電路產業銷售額為4102.9億元，同比增長15.9%，增速比一季度略有下降。其中，設計業同比增長18.5%，銷售額為1766.4億元；制造業同比增長21.3%，銷售額為1171.8億元；封裝測試業同比增長7.6%，銷售額1164.7億元。
在進出口方面，根據海關統計，2020年中國進口集成電路5435億塊，同比增長22.1%；進口金額3500.4億美元，同比增長14.6%。2020年，中國集成電路出口2598億塊，同比增長18.8%，出口金額1166億美元，同比增長14.8%。2021年1-6月，中國進口集成電路3123.3億塊，同比增長29%；進口金額1978.8億美元，同比增長28.3%。出口集成電路1513.9億塊，同比增長39.2%；出口金額663.6億美元，同比增長32%。
在政策支持方面，2020年7月，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，《若干政策》提出，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。進一步創新體制機制，鼓勵集成電路產業和軟件產業發展，大力培育集成電路領域和軟件領域企業。加強集成電路和軟件專業建設，嚴格落實知識產權保護制度，推動產業集聚發展。2020年12月，財政部、稅務總局、發改委、工信部等四部門發布《促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》。公告指出，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免征企業所得稅；集成電路線寬小于130納米（含），且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。2021年3月29日，財政部、海關總署、稅務總局發布《關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》，明確了對五類情形免征進口關稅，于2020年7月27日至2030年12月31日實施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。2021年4月22日，工信部、國家發改委、財政部和國家稅務局發布公告，明確了《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（國發〔2020〕8號）第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件。公告自2020年1月1日起實施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。
中投產業研究院發布的《2021-2025年中國集成電路（IC）制造行業深度調研及投資前景預測報告》共十三章。首先介紹了IC制造的組成及工藝等，接著分析了全球IC制造行業的運行情況，然后分析了我國IC制造行業的發展環境、政策環境和市場運行情況。隨后，報告分別對IC制造行業的產業鏈、相關材料、所需設備、晶圓制造以及相關技術做了分析，并對IC制造行業建設項目、重點企業做了介紹分析，最后重點分析了行業的投資及發展趨勢。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、商務部、財政部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心、中國半導體行業協會以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對IC制造業有個系統深入的了解、或者想投資IC制造行業，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
